今年，几乎所有的汽车厂商都受到了一个灾难性影响——缺“芯”。没有芯片，就造不出车来。所以很多新车的交车周期延长，优惠减少，个别4S店甚至已经到了无车可卖的地步。那么，芯片对汽车而言到底有多重要？今天这篇文章，我们好好聊一聊这些事。

芯片对汽车来说有多重要？

汽车上的芯片大致分为三种，第一是负责算力和处理的AI芯片，第二是负责功率转换，第三是传感类芯片，其中数量最多的芯片要数MCU了。MCU又称微控制器，可以理解为各类分散设备的“小脑”，用以实现其动作或功能。汽车用MCU分散在座位、雨刷、空调、影音、动力等多个部分，一辆车包含几十甚至上百个MCU。

一台汽车只靠一块芯片是远远不够的，对于传统燃油车，每台车所需要的芯片数量在500-600个，如果是新能源车则需要更多，每台车大概需要1000-1200个。

如果是主打车机智能，自动驾驶等，则需要更多芯片。比如小鹏汽车创始人何小鹏就曾表示，智能电动汽车需要芯片累计1700多片，汽车智能化程度越高，对芯片的依赖性越强。

仅一台车所需要的芯片就如此之多，全球这么多的车企，每个车企下面又有几十个车型，这对于芯片需求绝对是一个天文数字。可见芯片短缺对于汽车的影响是非常大的。

小小芯片为什么会缺少？

原材料有了，那生产加工这一环节就成了关键，放眼全球，有能力加工晶圆的企业很多，但是制作高端芯片的企业却寥寥无几。以目前华为、苹果、高通的高端芯片为例，芯片基本都是5nm、7nm制程的，而车规级芯片一般都是28nm制程起步，一些基础功能的微控制器，由于技术老旧，有些甚至超过了1微米。这就出现了一个问题，在同样大小的晶圆上进行切割，能够切割出更多的5nm、7nm制程的芯片，同时这些高规格芯片的市场价格也远远高于低柜格芯片。

而且民用芯片也不可能拿来给汽车用。首先，汽车芯片工作环境更加恶劣。

汽车对芯片和元器件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求，比如发动机舱要求-40℃-150℃；车身控制要求-40℃-125℃。

而常规消费类芯片和元器件只需要达到0℃-70℃。另外其它环境要求，比如湿度，发霉，粉尘，盐碱自然环境（海边，雪水，雨水等），EMC，以及有害气体侵蚀等，都高于消费类芯片的要求。

第二，汽车电子元件不容许出现失误，运行性稳定要求极高。

汽车在行进过程中会遭遇更多的振动和冲击，车规级半导体必须满足在高低温交变、震动风击、防水防晒、高速移动等各类变化中持续保证稳定工作。另外汽车对器件的抗干扰性能要求极高，包括抗ESD静电，EFT群脉冲，RS传导辐射、EMC，EMI等分析，芯片在这些干扰下既不能不可控的影响工作，也不能干扰车内别的设备（控制总线，MCU，传感器，音响，等等）等。

第三，汽车芯片的设计使用寿命要求更长，故障率更低。

一般汽车的设计寿命都在15年50万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。

二是故障率要求。零公里故障率是汽车厂商最重视的指标之一，而要保证整车达到相当的可靠性，对系统组成的每一个部分要求是非常高的。

由于半导体是汽车厂商故障排列中的首要问题，因此车厂对故障率基本要求是个位数PPM（百万分之一）量级，大部分车厂要求到PPB（十亿分之一）量级，可以说对车规级半导体的故障率要求经常是，“Zero Defect”故障零忍受。

相比之下，工业级芯片的故障率要求为<百万分之一，而消费类芯片的故障率要求仅为<千分之三。

第四，注重安全，需要极高的产品一致性。

车规级半导体在实现大规模量产的时候还要保证极高的产品一致性，对于组成复杂的汽车来说，一致性差的半导体元器件导致整车出现安全隐患是肯定不能接受的，因此需要严格的良品率控制以及完整的产品追溯性系统管理，甚至需要实现对半导体产品封装原材料的追溯。

第五，长期有效的供货周期。

汽车半导体产品生命周期通常会要求15年以上（即整车生命周期均能正常工作），而供货周期，则可能长达30年。因此对汽车半导体企业在供应链配置及管理方面提出了很高的要求，即供应链要可靠且稳定，能全生命周期支持整车厂处理任何突发危机。

相比PC端的芯片，汽车上的芯片难度是巨大的，除此之外还需要控制成本，能耗，等等。

最后即使研发出符合汽车规格的芯片，这才算拿到的入场券。汽车行业的研发周期一般达到了2年左右，这对于很多小企业根本无法支撑这么长的周期。

除此之外，汽车芯片还需要承担巨大的责任，PC端的芯片损坏最多导致电脑或者手机死机，但汽车是和安全息息相关的。在后期长达十年或者几十万公里的用车周期中，如果是由汽车芯片设计导致的安全问题，意味着将承担责任。

对于资金实力相对较弱的中小企业而言，很可能因此而陷入困境，以致于再也不能进入汽车供应链。汽车半导体关于安全和可靠性的连带责任问题，也会使众多厂商对做出进入车规级市场的选择慎之又慎。

由于上述汽车半导体产业的高标准和高门槛，把大量缺乏资金实力，缺乏产业配套资源，并且想要快速做出芯片投放市场取得效益的半导体厂商拒之门外。缺乏新玩家的进入，也使得现有汽车半导体企业(Tier2)、零部件供应商(Tier1)、整车厂商(OEM)已形成强绑定的供应链关系，对新进企业构成坚实的行业壁垒。

写在最后

上世纪五十年代，汽车制造中所采用的半导体（包含芯片、传感器等等）产品还不到制造总成本的1%。如今，其成本已经可以多达总成本的35%，并且预计到2030年将增加到50%。

智能汽车的发展也造就了汽车半导体全球市场的快速增长。有数据表明，目前欧洲汽车半导体2019年产值达到150.88亿美元，占到全球汽车半导体总产值的36.79%，为全球第一。

美国贡献了全球第二大汽车芯片收入规模，达到133.87亿美元，占全球32.64%。

日本汽车半导体2019年产值达到106.77亿美元，占比在26.03%。而中国大陆2019年汽车半导体实现销售收入仅为10亿美元左右，占比不到3%，和欧 美日相比，差距很大。